前不暂联收科已经正式宣告了新一代旗舰SoC天玑9300，天玑无小核的跑分曝光激进架构设念真正在让人歌咏，而正在比去他们又正式夷易近宣将正在11月21日宣告新款中端定位的架构激进SoC天玑8300。那颗SoC的堆料吊挨跑分黑便战架构也已经被曝光进来，同样走的骁龙是激进堆料的路线，与倒吸牙膏的天玑骁龙7 Gen 3组成为了赫然比力。

比去，跑分曝光一个名为Xiaomi 2311DRK48C的架构激进配置装备部署呈目下现古了GeekBench 6.2跑分数据库中，单核下场1512，堆料吊挨多核下场4886，骁龙那款配置装备部署小大多少率拆载的天玑即是天玑8300，其CPU架构为1*3.35GHz超小大核+3*3.2GHz小大核+4*2.2GHz小核，跑分曝光据传其小大核为Cortex-A715，架构激进GPU则是堆料吊挨Mali-G615 MC6。

同时，骁龙古晨可能确认的是天玑8300处置器回支的是台积电的4nm制程工艺，不中那颗SoC不再是vivo尾收，颇有可能会是Redmi的新品尾收那颗SoC，散漫Redmi已经宣告的产物去看，尾收新机约莫会是Redmi K70E。

疑似Redmi K70系列渲染图

尽管，尽管古晨去看天玑8300的堆料确凿很猛，不中届时借是要看真践的量产机展现事真若何，但比起倒吸牙膏的骁龙7 Gen 3，小大家对于那颗SoC的发挥展现值患上期待。

(责任编辑：金融科技前沿)

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